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[国外] 全球首测!i7-6700K大战i7-4790K[31P]

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全球首测!i7-6700K大战i7-4790K[31P]

Intel将在8月5日发布第一波儿的下代Skylake平台,包括Core i7-6700K、Core i5-6600K两款黑盒版处理器,以及Z170芯片组和主板。  不过台湾同行电脑王已经冒天下之大不韪,提前放出了对i7-6700K、Z170的详细评测,并与22nm Haswell时代的主流旗舰Core i7-4790K进行了直接对比。先睹为快吧!  (14nm Broadwell家族在桌面上也有两款黑盒版i7-5775C、i5-5675C,但刚刚推出,市面上太少见,这里就不考虑它们了。)  【Z170主板细节赏析】  本次测试的主板是来自精英的Z170 Claymore,没有华硕、技嘉等的顶级产品那么豪华,但也相当规整,还有个很特殊的秘密武器。


主板正面乍一看有点空旷,没有过多点缀,只有Z170芯片组上的散热片样式比较独特。



背面没啥好说的。



供电电路部分的散热片体积不小,还有热管串联,但样式很普通。那颗处理器就是i7-6700K,插座接口改为新的LGA1151,不兼容现有平台。



Haswell/Broadwell两代集成的FIVR电压控制器又回到了主板上(再下代Kaby Lake据说又会重新集成),再加上核显供电需求较高,所以主板供电设计都会有所增强,这里用了12相。



内存插槽是四条DDR4,标准支持频率2133MHz。也支持DDR3L,但因为是1.35V低压规格,不兼容常见的1.5V DDR3,而且DDR3L市面上不多见,价格比较高,性能也低,最高才1600MHz,估计没多少人会用。



Z170可提供最多20条PCI-E 3.0通道,与处理器的通信接口也升级为DMI 3.0,带宽相当于PCI-E 3.0 x4(9系列还是PCI-E 2.0 x4)。精英这里设计了五条PCI-E x16,带宽分别为x16、x4、x16、x1、x4,而且都是独享通道。头两条中间还可以看到一个M.2。



第二、五条各安装一块PCI-E 2.0 x4固态硬盘,M.2插槽装一块PCI-E 2.0 x2固态硬盘,而系统USB 3.1主控占用俩通道,以太网卡、第三方SATA控制器、第四条PCI-E x16各站一个通道,这就达到了15条。



Z170原生支持最多六个SATA 6Gbps,M.2占去了两个通道,SATA Express又是两个,所以原生的独立SATA 6Gbps其实只有两个,因此又加上祥硕ASM1061控制器,再提供两个。当然,SATA Express也可以分成两个SATA 6Gbps来使用,所以影响并不大。



这就是祥硕ASM1061 SATA控制器,用于支持右侧的两个SATA 6Gbps。



背部接口也很丰富:键鼠PS/2、DisplayPort、HDMI 2.0、两个USB 3.1(黄色)、四个USB 2.0(黑色)、四个USB 3.0(蓝色)、RJ-45、六个音频口。



USB 3.0/2.0都是原生的,USB 3.1则来自祥硕ASM1142



M.2接口支持SATA 6Gbps、PCI-E 3.0 x2通道。



Realtek 8118AS(代号Dragon)千兆网卡,是其第一个专为网游设计的加速网卡,挑战Killer。精英也是第一个采纳的。





Realtek ALC1150 7.1+2声道声卡,但并没有设计的很豪华,只加入了N5532运算放大器。



开机、重启和Debug指示灯。该主板不主打超频,所以这方面很简单。


【测试平台配置】


- 处理器:Core i7-6700K、Core i7-4790K


- 主板:精英Z170-Claymore、微星Z97A Gaming 6


- 内存:金士顿HyperX Predator DDR4 HX430C15PB2K4/16、Crucial Ballistix DDR3-1600 4GB×2


- 显卡:华硕STRIX-GTX970-DC2OC-4GD5


- 系统盘:OCZ Vector 4 128GB


- 电源:FSP PT-550M


- 操作系統:Windows 8.1 Pro 64位中文版



i7-6700K CPU-Z已经完全支持,四核心八线程,8MB三级缓存,主频4-4.2GHz,热设计功耗95W。


相比之下,i7-4790K的频率为4-4.4GHz,热设计功耗88W,同样的14nm。



GPU-Z对内建核显的支持还不到位,现在也不知道i7-6700K的核显到底是什么档次,可能是24个单元的HD 540,也可能是48个单元的Iris 550。相比之下,i7-4790K HD 4600为20个单元。


DXVAChecker检测可以看出核显支持HEVC_VLD_Main、HEVC_VLD_Main10,也就是支持HEVC/H.265 8/10-bit格式的硬件解码。


当然了,进行测试的处理器、主板、驱动都是样品或者测试版,性能优化可能不够充分,不代表最终正式版的表现状况,仅供参考。


【i7-6700K大战i7-4790K】


以下如无特殊说明,上图为i7-6700K,下图为i7-4790K。




PCMark 8家庭应用测试:提升了7.2%。




PCMark 8生产应用测试:提升了2.8%。




PCMark 8办公应用测试:反而倒退了1.1%。




3DMark Fire Strike Extreme图形测试:倒退了1%,好吧算误差。




3DMark Fire Strike图形测试:倒退了2%,还是误差吗?




3DMark Sky Diver:提升17%!好兴奋。




3DMark Cloud Gate:也提升了将近10%。



Cinebench R15渲染测试:单核心性能完全没变,多核心提升了大约3%,效率有所提高。OpenGL部分倒是太猛,增长了超过40%。


以下是Sandra 2015测试,蓝线为i7-6700K。



浮点性能:有升有降。



多媒体性能:整数部分猛增了28%,浮点部分也超过了10%。



加解密性能:提升了最多8%。



内存带宽性能:也提升了大约10%,DDR4虽然是起步频率但也挺猛的。


小结:


Skylake、Haswell两套平台中间还隔了一个Broadwell,所以其实是跨代对比,上述表现似乎很差劲,理应有更明显的提升才对。


但是别忘了,这只是个样品平台,固件、驱动都不到位,不稳定是很正常的,况且这里测试项目并不多,其中有一些提升还是很大的。


另外,i7-6700K的加速频率反而降低了200MHz,所以就更不容易了。


总的来说,本次测试只是一道开胃小菜,相信后续还会不断有更多、更详细的测试曝光,至于Skylake究竟如何还是再等一个月吧。

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确实很牛啊,可是没钱买,其实够用就行。没什么太大要求
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太贵了买不起呀,还是继续用我的奔3吧

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做工也算得上奢华了,供电数量足够多了。现在得高端版,黑板比较多。我现在使用的也是黑板。
INTEL的换代还是挺快的,我经历了775,1366,1156,1155,1150几代的CPU真是有点追不起了。
这次有换了一个1151的,我暂时停止前进的步伐了。
值得高兴的是主板的视频接口终于没有VGA和DVI的接口了,算是脱胎换骨了。
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Skylake这次内存基本只能配DDR4,低电压的DDR3也不多。换cpu换主板换内存,动作比较大,除非是大换代的朋友,一般升级的就没特别强的动力了
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现在已经不是频率提升,都是在耗电和显卡上下功夫

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微软真是会赚钱,每年提高个型号,有才会疯抢购买,抓住有钱消费者的心理。

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