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小米6拆解报告，内部惊人[43P]

4月19日，小米公司发布了新款旗舰机型小米6，它是在国内首款配备高通骁龙835处理器的智能手机，标配6GB内存。
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小米6已经上市半个多月了，小编运气比较好，上个星期拿到了一台。
6GB+128GB高配亮黑版。
小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕机身尺寸适中。
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体验了几天，没有什么短板，很6！
里面六不六？
拆！
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小米6不再延续以往1999元的起售价，其中6GB+64GB版国行价格2499元，6GB+128GB版国行价格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版国行价格2999元。
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外观设计上，小米6采用了四曲面玻璃机身，一体成型，搭配不锈钢高亮边框。
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1200万像素广角镜头+1200万像素长焦镜头支持人像模式，并具有防抖功能。
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无开孔式指纹，一体性很强。
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防生活水泼溅。
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底部Type-C接口、取消3.5mm耳机接口。
拆解过程
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1、关机
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2、加热后盖
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3、使用吸盘吸起后盖玻璃面板，使用撬棒、拨片划开后盖
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4、小米6后盖为玻璃材质，使用不干胶粘合在中框
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5、拆除上部挡板固定螺丝（9颗）
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6、移除固定挡板
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7、揭开散热贴纸
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8、使用撬棒断开电池连接排线
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9、断开屏幕/主相机/开机音量/主排线/射频同轴线
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10、拆除主板固定螺丝（1颗）
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11、取下主相机
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12、取下主板
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13、移除前置像头
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14、移除环境光/距离感应器模组
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15、拆除音腔固定螺丝（7颗）
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16、移除音腔
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17、使用撬棒断开副板上指纹排线/主排线/射频同轴线
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18、拆除副板固定螺丝（1颗）
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19、移除副板
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20、电池使用易拉胶固定，小心抽出易拉胶，即可取下电池
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21、取下电池
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22、取下不干胶固定的主排线
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23、移除听筒
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主板元件布局&介绍
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小米6所使用高通平台芯片组，SoC采用MSM8998，10nm制程，最高主频2.45GHz。LPDLPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均为目前安卓最高配置。PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电，SMB1381也是高通目前最高端充电芯片，支持QuickCharge4.0，但是小米6采用18W的快充3.0。
WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，蓝牙5.0等先进技术。射频部分支持频段广，射频电路设计较复杂。
整体而言小米6主板设计紧凑，高规格芯片组加入必然带来更好的用户体验，值得一提的是，这次小米6芯片并没有点胶。
拆解报告
1、小米6采用双面玻璃加不锈钢中框的设计，外观圆润，握感优异。但是玻璃材质易沾染指纹。
2、后玻璃开启方式，使用不干胶贴合的装配方式，因玻璃后盖与中框的公差或粘合工艺可能造成缝隙过大或翘边问题。
3、射频天线&NFC线圈集成上部保护盖，采用触点连接。由于支持众多频段，天线设计略复杂。
4、内部结构采用主板-电池-副板三段式设计，大部分手机采用这样的设计结构，已于研发和修复。
5、中框为不锈钢材质，与屏幕模组背板一体化设计。中框打磨细腻，与前后面板一体性很强。中框有4个断点，注塑工艺，顶部与底部为射频天线。
6、主相机采用双摄设计，采用广角与长焦搭配，与iPhone7 Plus采用相同双摄方案。支持人像模式，虚化背景。
7、核心发热芯片位置涂有大量散热胶，热量通过屏幕背板输送到中框位置。
8、小米6支持生活防水，在充电接口、按键、SIM卡托等开口处使用橡胶密闭处理，指纹无开口。
9、指纹采用无开口设计，日常体验与传统开口式并无太大差异。内部结构上与传统开孔式并无太大差异，前面板打磨薄后直接将指纹感应模组贴合在前面板。带来一体的观感，更是新技术的探索。
总结
在今年的发布会上，雷军说：小米6是小米公司七年技术探索的结晶，全新的外观设计、双摄、骁龙835、6GB RAM以及UFS2.1闪存的加入，造就国产最强机。生活防水和无开孔式指纹也是工艺上的进步。
2499起跳价格，性价比依旧很高，但是目前一机难求。

一般的消费者还是按照自己的需求和心理价位去购买手机，不要一味求新求高档.性价比高才是王道

太追求性价比了，量产化还是有一定难度的吧