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芯片数量缩水？iPhone 6s 主板谍照曝光[4P]

继 iPhone 6s 外壳曝光以后，内部零件的谍照也遭到曝光，从电路板的排布上看，iPhone 6s 的芯片更少，而且最小闪存芯片容量依旧为 16GB ROM。

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外媒 9to5Mac 近日曝光了多张 iPhone 6s 的逻辑板芯片，其显示 iPhone 6s 将采用更新的 NFC 芯片，并且减少了芯片的整体数量。图中的 iPhone 6s 采用东芝的闪存芯片，容量为 16GB ROM，iPhone 6s 多数零件与 iPhone 6 相兼容，但由于 Force Touch 技术的加入，iPhone 6s 的厚度可能会稍有增加。

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现在 iPhone 6s 的外观和内部零件都已遭到曝光，大家对 iPhone 6s 还有哪些期待呢？

苹果将在9月11日举行iPhone 6s、iPhone 6s Plus发布会，9月18日正式开卖。中国人又要开始熬夜排队了。

虽然有一台iphone 6.不过平时还是喜欢用安桌的。感觉安桌在某些方便比苹果要简单。比如拷文件什么的。

应该是芯片的整合程度提高了，有利于pcb设计和散热。集成度越高越好呢